PCB基材覆铜箔层压板是印刷电路板PCB机械加工的对象之一，通过热压将绝缘材料和铜箔胶黏而制成。那么在线路板厂，机械加工通常具备什么特点呢？深联电路线路板厂就为大家介绍一下吧~

PCB基材覆铜箔层压板增强材料主要有两种：一种是玻璃纤维布，另一种是纸基。目前在印制电路PCB行业使用最多的是环氧玻璃纤维布板。

加工对象特性

线路板基材覆铜箔层压板具有脆性、明显的分层性，硬度较高，对机械加工的刀具磨损大。并且板内含有未完全固化的树脂，加工中产生的热会使树脂软化呈黏性，增加摩擦阻力，易折断刀具、产生腻污，影响加工质量，需采用硬质合金刀具及大进给量的切削加工来保证质量.

设备与技术要求高

要使用先进设备，如高精度的钻孔机、切割机、蚀刻机等，以满足不同加工需求。同时，还需运用多种精密加工技术，如激光直接成像、微钻孔技术、化学镀铜与电镀等，来实现高精密的 PCB 制造.

质量管控严格

从原材料采购到生产、出厂，每个环节都有严格的质量把控，以确保产品符合行业标准。采用高标准的质量保证体系和严谨的检测流程，如自动光学检测、X 射线检测等，及时发现并修复缺陷.

定制化服务常见

不同客户对 PCB 的规格、性能等有不同要求，线路板厂家需根据客户需求，提供全方位的定制化服务，包括电路设计、尺寸规格、材料选择等，以满足多样化的市场需求.

生产效率与精度并重

一方面，通过自动化设备和智能化生产，提高生产效率，降低成本；另一方面，对加工精度有严格要求，如钻孔的孔径、位置精度，线路的线宽、线距等，都需精确控制，以保证 PCB 的性能和可靠性.

无论是纸基板还是玻璃纤维布板，其机械加工性能都比较差。从它们的结构组成可以看出，它们都具有脆性和明显的分层性，硬度较高，对机械加工的刀具磨损大，板内含有未完全固化的树脂，加工过程中机械摩擦产生的热会使未完全固化的树脂软化呈黏性，增加摩擦阻力，折断刀具，同时产生腻污，影响加工质量。线路板厂为了提高加工质量，需要采用硬质合金刀具，大进给量的切削加工才可以保证加工质量。

线路板厂家关于PCB机械加工的特点就分享到这里，希望对您有所帮助。