随着电子技术的高速发展，印制线路板(PCB)作为电子元器件电气连接的主要提供者，其发展对电子技术的发展起着至关重要的作用。由于电子技术的要求越来越高，印制线路板的上的线路设计也更加复杂，板上的线路和间距更小，线路板表面处理后要求具有较好流平性，焊接性能，适合细密电路等，印制线路板表面处理技术对印制板有着重要的影响。

  目前，印制板表面处理技术主要有喷锡(热风整平技术)，镀镍金(电镀镍金，化学镀镍金)，铜面之有机防氧化膜处理技术及无铅表面涂覆之化学浸锡技术。其中，化学镀镍金层分散性好，又有良好的焊接及可多次焊接性能、能兼容各种助焊剂，同时又是一种良好的铜面保护层，因此它与热风整平、有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比，化学镀镍金可满足更多组装要求，其板面平整，SMD焊盘平坦，适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层，符合环保要求，随着电子行业的发展，将会得到更多的应用和发展机会。

  但是，化学镀镍金工艺应用于PCB，过程中容易出现的问题主要包括镀层问题、镀镍金渗漏、及镀后的处理问题，其中镀层的好坏直接决定了印制电路板的质量，镀镍金过程中出现的渗漏问题则会导致资源的浪费及产品的稳定性，镀后的处理工作则是对印制板的完善过程，化学镀镍金工艺控制中，温度、pH的控制对镀层得质量起到了至关重要的作用，及时的调整体系的温度、pH对镀层的厚度，抗腐蚀性能，镀层色泽具有重要的影响。