选择最佳印刷线路板制程条件
增层印刷线路板依次叠层的最大问题是随着增层层数目增加时，制程的良率往往会跟着下降。产品的良率可以由每一层的制程良率彼此相乘来求得。假设每一层的制程良率为95%，重叠四层之后制程良率只剩下0.954=0.81。
因此增层印刷线路板层数目在能达到功能要求下尽量越少越好，并在设计上尽量将FR4印刷线路板的功能发挥到越大越好。之前介绍的各种应用，可以借由增层电路板和基层的各种组合来达到系统所需要的线路功能，并在尺寸和成本上达到最适当的组合。不过即使是FR4印刷线路板自1970年代之后在高密度化的趋势下层数也越来越多，不过由于高密度化的FR4印刷线路板必须增加的层数非常多而使得成本变得很高，所以实际上使用的例子并不多。相对地，由于增层电路板每一层本身的线路密度便可以达到很高，因此如果层数增加的话，电路板的密度可以大幅提升。
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