图1.9是最早将逻辑IC以裸晶方式封装所形成的汉子辨别卡，这个产品自1992年开始出货，这张卡除了直接封装裸晶之外，也有一些表面黏结元件和一般插入元件。

为了让裸晶封装制程可以广泛地应用，可以将裸晶封装部分设计成准模组的形式，使得裸晶封装变成一般标准化的制程。使用裸晶封装的增层电路板可以回溯到这张卡。图1.10是电路板的横截面，基本上和图1.7的横截面相同。增层电路板的绝缘层厚度由FV1以下线路的铜表面到上面线路的铜下面为40um，FV2为80um。由于FV2的厚度是FV1的两倍，因此栓孔的孔径较大。照片是FR4的基层部份，由于照片中可以看出玻璃纤维布纤维编织的情形。图1.11是封装两个裸晶部份的放大照片。晶片尺寸为12.7mm见方，覆晶式接点数目为351.晶片周围，由晶片接点引出到基板一般导线的部份主要是作为QM的测试接点。

图1.12是QM基板部份的扫描式电子显微镜照片，较亮的部份是铜。覆晶片封装的接点呈三列配置，外侧两列的接点与表面线路相连，最内层接点则经由栓孔与下层线路相连。中央部份较大的铜区域为电源层和接地层，这个区域分割成几个不同区域分别与电源和接地的接点连接。电源层和接地层也都和QM部份连接。

图1.13是覆晶式封装的接点照片。比较特别的是与晶片连接的外接点形状是由防锡漆开口部份所定义。由于覆晶片接合部份的可靠性会受焊锡量多寡的影响，利用这个结构即使防焊漆稍微偏离位置，接点面积几乎不会改变，因此可以控制接点上的焊锡量。一般的矩形覆晶片封装接点在接合部份的角落位置容易产生应力集中，因此最好改用圆形。但是如果利用树脂固定的覆晶式封装时，为了减少接合部份的偏移所以最好使用可以控制接合部份焊锡量的矩形接点。图1.13中的晶片是以覆晶式封装在36mm见方的PGA基板上。36mm见方大小的PGA基板尺寸是晶片的3倍大。因此如果直接以裸晶封装的话封装尺寸可以大幅缩小。