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注意!别让这些小bug毁了你的线路板设计!

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人气:-发表时间:2021-07-22 11:18【

原理图常见错误

1ERC报告管脚没有接入信号:

  • 创建封装时给管脚定义了I/O属性;

  • 创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;

  • 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线;

  • 而最常见的原因,是没有建立工程文件,这是初学者最容易犯的错误。

2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件。

3)创建的工程文件网络表只能部分调入线路板生成netlist时没有选择为global

4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate

PCB中常见错误

1)网络载入时报告NODE没有找到

原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装;

  • 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装;

  • 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管:schpin number e,b,c, pcb中为123

2)打印时总是不能打印到一页纸上

  • 创建pcb库时没有在原点;

  • 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符,缩小pcb, 然后移动字符到边界内。

3DRC报告网络被分成几个部分:

表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTED COPPER查找。

如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线。

PCB制造过程中常见错误

1)焊盘重叠

  • 造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。

  • 多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 • 隔离,连接错误。

2)图形层使用不规范

  • 违反常规设计,如元件面设计在Bottom,焊接面设计在TOP, 使人造成误解。

  • 在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。

3)字符不合理

  • 字符覆盖SMD焊片,PCB通断检测及元件焊接带来不便;

  • 字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨,字体一般>40mil

4)单面焊盘设置孔径

  • 单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明;

  • 如单面焊盘须钻孔,但未设计孔径,在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理,内层将丢掉隔离盘。

 

5)用填充块画焊盘


虽   然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。

6)电地层既设计散热盘又有信号线,正像及负像图形设计在一起,出现错误。

7)大面积网格间距太小

网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。

8)图形距外框太近

应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut0.35mm以上),否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量(包括多层板内层铜皮)。

 

9)外形边框设计不明确

很多层都设计了边框,并且不重合,造成线路板厂家很难判断以哪一条线成型,标准边框应设计在机械层或BOARD层,内部挖空部位要明确。

 

10)图形设计不均匀

  • 缺乏规划:

俗谚说, "如果一个人事前没有计划,便会发现麻烦会找上门。"这当然也适用于PCB的设计。让PCB设计可以成功的许多步骤之一是,选择合适的工具。现今的PCB设计工程师可在市面上找到许多功能强大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身独特的能力,优点和局限性。

 

另外,还应该注意,没有一款软件是万无一失的,所以诸如组件封装不匹配的问题是一定会发生的。

 

没有一款单一工具可满足你所有需求的情况是有可能发生的,虽然如此,你还是必须事先下功夫研究,努力找出最适合你需求的最佳产品。网络上的一些信息,可以帮助你快速上手。

  • 沟通不良:

尽管将线路板的设计外包给其他厂商的作法正变得越来越普遍,而且往往非常具有成本效益,但这种做法可能不适合复杂度高的PCB设计,因在这种设计中,性能和可靠性是极其关键的。

 

随着设计复杂度的增加,为实时地确保精确的组件布局和布线,工程师和PCB设计者之间的面对面沟通就变得非常重要,这种面对面的沟通将有助于省去日后昂贵的重做(rework)工作。

 

同样重要的是,在设计过程的早期阶段就要邀请PCB板制造商加入。他们可以对您的设计提供初步的反馈,他们可根据其流程和程序让效率最大化,长远来看,这将可帮助你省下可观的时间和金钱。

 

借着让他们知道你的设计目标,及在PCB布局的早期阶段邀请他们参与,你可以在产品投入生产之前即可避免任何潜在的问题,并缩短产品上市的时间。

  • 未能彻底测试早期的原型:

原型板可以让你证明你的设计是按照原来的规格在运作。原型测试可以让你在大批量生产之前验证PCB的功能和质量,及其性能。成功的原型测试需要大量的时间和经验,但一个强大的测试计划和一组明确的目标可缩短评估时间,且也可以降低生产相关错误的可能性。

 

如果原型测试过程中发现任何问题,就需要在重新配置过的电路板之上进行第二次的测试。

 

在设计过程的早期阶段将高危险因素纳入,你将可从测试的多次迭代中受益,及早找出任何潜在的问题,降低风险,确保计划可如期完成。

 

使用低效的布局技术或不正确的组件:

更小,更快的设备让PCB设计工程师要为复杂的设计布局,这种设计将采用更小的组件来减少占用面积,且它们也将放得更加靠近。采用一些技术,例如内部线路板层上的嵌入式分立器件,或引脚间距更小的球栅数组(BGA)封装,都将有助于缩小电路板尺寸,提高性能,并保留空间,以便在遇到问题后可以重做。

 

当与具有高引脚数和更小间距的组件搭配使用时,在设计时间选择正确的电路板布局技术是很重要的,如此即可避免在日后出现问题,及尽量降低制造成本。

 

此外,一定要仔细研究,那些你打算使用的替代组件之取值范围和性能特点,即使是那些被标示为可直接插入的替换组件(drop-in replacement)。替换组件特性的微小变化,可能就足以搞砸整个设计的性能。

 

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