随着5G通信技术的普及，基站的设计对性能的要求达到了前所未有的高度。5G基站需要处理更高的频率、更宽的带宽和更低的延迟，这对PCB（Printed Circuit Board）的设计提出了严苛的要求。

5G线路板高频材料的选择与信号完整性设计是5G基站PCB设计的核心挑战所在。

5G基站PCB对高频材料的特殊需求

5G频率范围与材料挑战

5G通信基站通常工作在sub-6GHz（如3.5GHz、4.9GHz）和毫米波（mmWave，24GHz-100GHz）频段。与4G相比，5G的工作频率大幅提高，对PCB材料的性能提出了更高要求：

信号损耗：高频信号在PCB介质中传播时，会因介电损耗和导体损耗而衰减。传统FR-4材料在高频下损耗较大，难以满足5G需求。

信号延迟与相位稳定性：高频信号对传输延迟和相位稳定性非常敏感，材料的介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）必须保持低且一致。

热管理与可靠性：5G基站工作在高功率环境中，PCB材料需具备高导热性和长期可靠性。

5G PCB高频材料的关键性能指标

以下是选择高频材料时需要重点关注的几个性能指标：