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5G PCB对现今市场的要求

2021年02月03日09:35 

印刷电路板(PCB)是当今大多数电子产品的核心,通过组件和接线机制的组合确定基本功能。过去的大多数PCB都相对简单并且受到制造技术的限制,在当今5G市场的要求下,精心5GPCB设计是必要的,并且正以各种方式成为一种艺术。设计不良的电路板可能会降低信号传输,功率传输,可制造性以及最终产品的长期可靠性的电气性能。从先进的灵活选择到异形的品种,5GPCB在当今的电子世界中变得更加多样化,越来越受大众的欢迎。

虽然用于功能有限的简单电子设备的PCB通常由单层组成,但更复杂的电子设备(如计算机主板)由多层组成。这些就是所谓的多层PCB。随着现代电子设备日益复杂,尤其在这个5G时代,这些多层PCB比以往任何时候都更加普及,而制造技术使它们的尺寸显着缩小。5GPCB对电子行业的不断变化而变化。

随着时间的推移,电子设备的功能将逐渐变得越来越复杂,需要更复杂的PCB,而不幸的是,PCB受到噪声,杂散电容和串扰等问题的限制,因此需要严格遵循某些设计约束,这会无形之中增加一定的成本,设计时间和生产投入,但是在这个不断进步的时代,这些成本在当今世界却将会变得越来越容易被接受,只因功能性在很大程度上受到成本的青睐,人们愿意为高容量电子产品支付更多费用。此外,随着5G技术日益成为主流,生产技术和机械最终将变得更便宜,尤其是当新技术普及该行业时。


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