5G天线PCB厂了解到，OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是电路板加工过程中的一种常见的表面处理工艺。万物皆不十全十美，OSP也不例外，今天就来谈谈OSP工艺的优缺点。

OSP的作用是在铜和空气间充当阻隔层，这便是与其它表面处理工艺的不同之处，OSP是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。其原理就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机薄膜，电脑主板有很多采用OSP工艺。

这层有机物薄膜可以使线路板焊接之前保证内层铜箔不会被氧化，焊接的时候，一经加热，这层膜便会挥发掉，焊锡能够把铜线和元器件焊接在一起。

优点：

具有裸铜板焊接的所有优点，过期的电路板也可以重新做一次表面处理。