5G 天线 PCB 是 5G 通信设备中至关重要的组成部分，负责信号的发射和接收。与 4G 天线 PCB 相比，5G 天线 PCB 需要支持更高的频率、更宽的带宽和更复杂的调制方式，因此其设计和制造面临着更大的挑战。

1. 高频材料加工:

材料特性:5G 高频材料，例如 PTFE、陶瓷填充材料等，具有低损耗、高介电常数等特性，但也存在加工难度大、成本高等问题。

钻孔和成型:高频材料的硬度较高，钻孔和成型时需要更高的精度和更耐用的刀具。

表面处理:高频信号对表面粗糙度非常敏感，需要进行精细的表面处理，例如化学沉银、电镀等。

2. 精细线路制作:

线宽/线距:5G 天线 PCB 的线宽/线距通常小于 100μm，甚至达到 50μm 以下，这对曝光、蚀刻等工艺提出了更高的要求。

对准精度:多层板之间的对准精度需要控制在微米级别，以确保信号传输的完整性。

5G天线线路板缺陷控制:精细线路更容易出现缺口、毛刺等缺陷，需要加强工艺控制和检测。

3. 多层板压合:

层间对准:多层板压合时需要严格控制层间对准精度，以避免信号反射和损耗。