5G通信印制电路板（PCB）主板是5G基站的核心部件之一。主板良好的层压质量决定了5G通信信号在主板线路中传送的质量。根据一款5G通信主板的设计技术特点，从层压结构设计、基板材料的选用、层压流程制作中的技术要点等方面进行技术分析，给出相应的改善对策，并通过实验数据验证了改善对策的有效性。

5G通信为第五代通信技术，具有高速度、低延时、大容量等特点。5G通信网络的速度是4G通信网络的10倍以上，延时为毫秒级，人类眨眼的时间约为100 ms，因此在使用5G网络时不会感觉卡顿，接收信息十分流畅。在每平方千米的区域内，5G网络可以同时连接约100万个用户，是4G网络连接用户数量的10倍以上。

当前5G网络工作频率在3~5 GHz，较4G的1.8~2.6 GHz有所提高。5G通信信号的频率增加，在传送中的衰减相比4G信号也就会更大。

5G线路板通信主板在选择基板材料时，相比4G通信PCB主板在材料的介电常数（Dk）及介质损耗（Df）上要求更小一些。在5G PCB主板的表面设计有一定数量的射频前端功放模块，它具有信号滤波、放大、转换等功能，可以将通信信号放大增强后再经天线发射出去。为了保证射频前端功放模块传送信号的速度与保真性，射频前端功放模块需要选择Dk及Df更低的高频高速材料。

本文介绍一款5G通信PCB主板在层压制作中的相关技术难点及相应的改善对策。该款主板层压结构如图1所示，在层压中的关键技术要点见表1。

5G PCB主板层压关键工艺技术

1.1　压机热盘关键技术