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半孔电路板工艺流程有何独特之处?又面临哪些技术难点?

2025年04月18日09:46 

电子产品对线路板的要求越来越高,线路板上的组件也以几何指数增加,而尺寸要求却越来越小。半孔PCB因其方便焊接,模块面积小,功能需求多的优势,应用越来越普遍。

什么是半孔PCB

金属半孔(槽),一钻孔经孔化后再二钻、外形,最终保留金属化孔(槽)一半,简单的说就是板边金属化孔切一半。板边的半金属化孔工艺加工已经是很成熟工艺。

线路板行业中也叫邮票孔,是可以直接将孔边与主边进行焊接的,可以节省连接器和空间,一般在信号电路里经常出现,模块类PCB基本上都设计有半孔。金属化半孔板PCB特点为:个体比较小;单元边有整排金属化半孔,作为一个母板的子板,通过这些金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。

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电路板加工难点

1、金属化半孔板PCB在成型后的孔壁铜皮黑起、毛刺残倒、偏位一直是各PCB厂在成型工序中的一个难题。

2、尤其是整排的关似邮票孔一样的半孔,孔径0.6mm左右,孔壁间距0.45mm,外层图形间距2mm,由于间距非常小极易因铜皮导致短路。

3、一般的金属化半孔板PCB成型的加工方式有数控铣机锣板、机械冲床冲切、VCUT切割等方式,这些加工方法在去掉不需要部分孔制铜时,不可连免的会导致余下部分PTH孔的断面上残留下铜丝、毛刺,严重的甚全有孔壁铜皮翘起、剥亮现象。另一方面,金属化半孔在成型时,因PCB涨缩、钻孔孔位精度、成型精度影响,导致在成型加工时,同一单元左右两边残留半孔大小偏差大,这给客户焊接装配带来极大困扰。

PCB工艺流程

半孔是对于已经金属化的孔切割一半的加工,看上去非常简单只要对常规的加工板进行最后的铣外形就行了,实则不然。

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