2019年是新中国成立70周年。70年披荆斩棘，70年风雨兼程。70年来，在中国共产党的正确领导下，新中国取得了举世瞩目的成就。在科技领域，一代又一代科技工作者艰苦奋斗、不懈努力，中国科技实力伴随着经济发展同步壮大，实现了从难以望其项背到跟跑、并跑乃至领跑的历史性跨越。作为“电子产品之母”的印制电路板PCB ，便是电子科技领域中的杰出代表之一。

借着新中国成立70周年的契机，今天和大家一起回顾下我国PCB的发展历程。

世界PCB发展史

1936年，印制电路板的创造者奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）首先在收音机装置里采用了印刷电路板。

1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机内。

1947年，美国航空局和美国标准局发起PCB首次技术讨论会。

1948年，美国正式认可这个发明并用于商业用途。

20世纪50年代初，由于CCL的copper foil和层压板的粘合强度和耐焊性问题得到解决，性能稳定可靠，实现了工业化大生产，铜箔蚀刻法成为PCB制造技术的主流，开始生产单面板。

20世纪60年代，实现了孔金属化双面PCB实现了大规模生产。

20世纪70年代，多层PCB迅速发展，并不断向高精度、高密度、细线小孔、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。

20世纪80年代，表面安装印制板（SMT）逐渐替代插装式PCB，成为生产主流。