PCB是电子元器件电气连接的提供者，采用电子印刷技术制作，故被称为“印刷”电路板。它几乎出现在每一种电子设备当中，从日常的手机、电脑，到工业、军事、航空等领域设备，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互联，都要使用PCB。PCB不仅缩小了整机体积，降低了成本，还提高了电子设备的质量与可靠性，是现代电子设备的重要部件。为了适应小型化、环保化、多功能化的需求，越来越多的PCB向着高密度化、无铅化和加成化的方向发展。本文线路板厂小编将带你了解了解电路板PCB的基本概述。

▎01. 印制电路板定义

按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形技术，但不包括印制元器件的形成技术。把形成的印制线路的板叫做“印制线路板（PRINTED WIRING BOARD, PWB）”，把装配上元器件的印制线路板称为“印制电路板（PRINTED CIRCUIT BOARD, PCB）”。

印制线路板是所有电子产品的核心部件， 起着支撑、互连和信号传输的作用，即它的主要功能是集成电路等各种电子元器件固定、组装和机械支撑的载体；并实现它们之间的电气或电绝缘连接。具体说来，就是将电子元器件或电子组合元器件（ 如芯片）放置在印制线路板的某固定位置上，然后将元器件的引线焊接在印制线路板表面上的焊盘上或利用球栅阵列等方式直接焊接在焊盘上，从而形成互连成为印制电路板。

一般来说，很少对印制线路板和印制电路板的概念进行严格区分，而是将它们统称为印制电路板。

▎02. 印制电路板结构和构造

PCB的基本构成包括绝缘基材（通常为玻璃纤维或环氧树脂）、导电层（铜箔）以及丝网印刷的焊盘和走线。这些导线通过光刻技术在绝缘基板上形成，并且按照预定的设计布局插入到非导体中。PCB根据层数和设计复杂度可以分为单面板、双面板和多层板，其中单面板结构简单但布线难度较大，而多层板适用于复杂的电路设计。

制造工艺大致涉及照相制版、图形转移、蚀刻、钻孔、孔金属化、表面金属涂覆或有机材料涂覆等工序。虽然加工方法种类繁多，但制作工艺基本上可分为两大类：＂减成法＂ 和＂ 加成法＂。