一、模拟回焊

通常电路板制作后下游的PCBA组装流程约有4次受热的经历，即：

(1)正面印刷锡膏及点胶并热风回焊。

(2)反面经翻面后再次进行锡膏回焊。

(3)插脚零件进行波焊。

(4)可能再经1-2次之重工补焊等。

因而组装业者多半要求PCB厂家的空板，也要按特定的回焊曲线模拟五次以上的回焊，做为是否可耐强热的出货参考标淮。

图1、左图为美商IBM针对无铅焊接空板考试用的回焊曲线，右为板面感测热偶线焊牢的三个位置。考试板一共要经过5次试焊，不可出现任何爆板与起泡等缺点时，该空板才算及格。

事实上即使空白多层板能够通过五次模拟回焊的考验，也难以保証组装者在回焊作业上的安全无羔，仍然会在实装中出现某些比率的爆板。主要原因是板面上多了零组件的额外应力影响所致。