电路板厂了解到，4层PCB上的空间用完后，就该升级到6层电路板了。额外的层可以为更多的信号、额外的平面对或导体的混合提供空间。如何使用这些额外的层并不重要，重要的是如何在PCB叠层中排列它们，以及如何在6层PCB上布线。如果您以前从未使用过6层电路板，或者遇到过难以解决的此类叠层EMI问题，请继续阅读以了解一些6层PCB设计指南和最佳实践。
为什么使用6层？
在开始制作电路板之前，我认为有必要考虑人们可能想要使用6层PCB的原因。除了简单地为信号添加更多路径之外，还有几个原因。6层叠层的最基本版本将采用与4层电路板中的SIG/PWR/GND/SIG叠层相同的方法，只是将信号放在叠层中心的另外两个上。实际上，从EMC的角度来看，SIG/PWR/SIG/SIG/GND/SIG是最差的6层PCB叠层，它可能只适用于在DC运行的电路板。
线路板厂讲6层电路板而不是4层电路板的一些原因包括：
您使用的是4层SIG+PWR/GND/GND/SIG+PWR叠层，您需要在表层为元件留出更多空间。将PWR和SIG置于内部层可通过PWR/GND平面对实现更多去耦。
对于混合信号电路板，您可以将整个表面层专用于模拟接口，并且会有一个额外的内部层用于较慢的数字布线。
您正在使用具有高I/O数量的高速电路板，并且您想要一种将信号分离到电路板不同层的好方法。您可以在#1中实施相同的策略。
所有这些配置中都只添加一个额外的信号层。另一层专用于GND平面、电源轨或全电源平面。您的叠层将是电路板中EMC和信号完整性以及布局和布线策略的主要决定因素。
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