印制电路板（PCB）的主要作用是使各种电子零组件形成预订电路的连接。PCB是电子产品零件装载的基板，为电子元器件提供支撑并提供电气连接，是几乎所有电子设备的基础必需品。

电路板PCB被称为“电子产品之母”电子业的上游基础行业人工智能的大爆发，对算力以及服务器的需求加大，带来了PCB的市场空间。

产业逻辑：随着PCB下游消费电子、家电等终端需求好转，而且AI和汽车电子的需求持续维持高位！AI所带来的新一轮换机需求，2023年四季度全球智能手机出货量同比增加8.59%，并且2024年一季度全球智能手机出货量同比增加7.74%，行业周期复苏信号较为明显。全球智能手机出货量的持续增长将拉动相关PCB需求。

新能源汽车渗透率快速提升，随着电动化成为汽车发展主要方向，新能源汽车销量、渗透率有望继续提升，从而进一步拉动PCB使用面积。

PCB产业结构：PCB是位于制造业产业链中游，而覆铜板（CCL）则是上游的原材料，是 PCB 制造中最常见的材料， PCB 成本主要由覆铜板等直接原材料构成，占比近 50%，其中覆铜板占据 30%，覆铜板成本主要由铜箔、 树脂和玻纤布构成，占比分别为 42.1%、26.1%、19.1%，合计 87.3%。

涨价预期：截至 6 月 10 日，LME 铜已达 到 9,695 美元/吨，较年初上涨超过 15%；需求方面， PCB 厂商 Q1 整体稼动率回升，对覆铜板需求形成支撑。特别是 AI 领域需求依旧旺盛，对高价值量产品 超低损耗覆铜板的需求增大。

在原材料价格上涨及下游景气度好转驱动下，头部企业建滔积层板在 3 月 19 日率先发布涨价函，对所有产品加价 10 元/张；5 月 20 日开启第二轮涨价，幅度为 5-10 元/张。随后亦有多个企业积极跟进调涨产品。考虑到 H2 即将迎来消费电子拉货旺季，若原材料价格继续上涨，预计覆铜板企业将进一步上调产品价格。

线路板产业链：

上游包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨等原材料；