电子产品日新月异的背后，PCB 板材和加工工艺堪称坚实的技术后盾。板材，作为 PCB 的核心物质基础，从源头决定了电路的绝缘性、导热性等关键指标；加工工艺则是将理想转化为现实的纽带，以精密的操作实现线路的精准布局与元件的完美焊接，二者协同发力，推动着电子产品不断迈向新高度。

PCB特种板材与表面处理

1. 厚铜板（Heavy Copper PCB）

工艺标准：

铜厚分级：外层2-20oz（70-700μm），内层可叠加至200oz。

蚀刻补偿：采用差分蚀刻技术，控制细线路的侧蚀问题。

散热设计：

通过铜层直接导热（如TO-220封装散热片与铜面焊接）。

支持100A以上大电流（如新能源汽车电机控制器）。

典型应用：电源模块、光伏逆变器、电力配电系统。

2. 电镀镍金/金手指（Electroplated Ni/Au）