在PCB厂陶瓷产品的制造技术类型是非常多的，据说有30多种制造工艺方法，如干压、注浆、挤压、注射、流延方法和等静压法等等，由于电子陶瓷基板是“平板”型（方块或圆片方式）的、形状不复杂，采用干法成型和加工等的制造过程简单、成本低，因此大多采用干压成型的方法。干压平板型电子陶瓷的制造过程主要有三大内容，即坯件成型、坯件烧结和精加工和在基板上形成电路。

1.生坯件制造（成型）

采用高纯度的氧化铝（含量≥95%的Al2O3）粉末（视用途和制造方法而要求不同的颗粒大小。如从几文盲到几十微米不等）和添加剂（主要有黏结剂、分散剂等）形成“浆料”或加工料。

（1）干压法制造生坯件（或称“生坯”）。

干压坯件就是把高纯度的氧化铝（用于电子陶瓷的氧化铝含量要大于92%，大多数采用99%）粉末（用于干压的颗粒尺寸最大不得超过60μm，而用于挤压、流延、注射等的粉末颗粒大小要控制在1 μm以内）加入适量的可塑剂和黏结剂，混合均匀后进行干压制坯，目前其方块或圆片的后代可达到0.50mm，甚至可≤0.3 mm（与板面尺寸有关）。

干压后的坯件在烧结前可进行加工，如外型尺寸和钻孔等的加工，但应注意烧结引起尺寸收缩的补偿（放大收缩率尺寸）。

（2）流延法制造生坯件。