1、FPC&PCB各自特点

FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。基于柔性的特点、优势，FPC板一般被用于需要重复挠曲的应用场景。

PCB的应用也十分广泛，提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑；实现集成电路等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，如特性阻抗等；随着集成电路集成度提高和安装技术进步，可实现高密度化设计。

PCB通常采用FR4玻纤板做基材，是不能弯折、挠曲的。而FPC一般用PI聚酰亚胺做基材，这是一种柔性材料，因此可以任意进行弯折、挠曲，因此FPC的基材我们称为FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 挠性覆铜板。比如滑盖手机连接屏幕的FPC可以耐折弯达10万次左右。