电声PCB厂了解到，7月19日，全球第四大车企、欧洲汽车生产商Stellantis当地时间周二表示，随着汽车行业对半导体的需求加速，该公司已与多家半导体制造商签署了价值100亿欧元(112亿美元)的合同，以保证电动汽车和高性能计算功能所需关键芯片的供应，合同将持续到2030年。

据Stellantis表示，供应协议将涵盖各种重要芯片，包括：SiC MOSFET，对电动汽车的续航里程至关重要；MCU，是STLA Brain电气架构的计算区域的关键部分；SoC，在车内信息娱乐和自动驾驶辅助功能中提供高性能计算（HPC）单元

Stellantis还提到，该公司还在与芯片制造商英飞凌、恩智浦半导体、安森美半导体和高通合作，进一步改进其汽车平台和技术。除了购买半导体，Stellantis还将与aiMotive和SiliconAuto合作生产自己的芯片。

汽车电路板厂了解到，其首席采购和供应链官员Maxime Picat说："一个有效的半导体战略需要对半导体和半导体行业有深刻的理解。我们的汽车中有数百种完全不同的半导体。我们建立了一个全面的生态系统，以降低一个缺失的芯片可能导致我们的生产线停工的风险。与此同时，关键的车辆功能直接依赖于单个器件的创新和性能。碳化硅MOSFET扩大了我们电动汽车的续航里程，而领先的SoC的计算性能对客户体验和安全至关重要。”

Stellantis 半导体采购主管 Joachim Kahmann近日则指出，随着车辆软件功能爆发式成长，芯片供应紧俏的风险可能会在未来几年急剧攀升。

Kahmann 说，过去两年，车用半导体多元性程度高，这意味着处处都有问题，「我们解决了一个，又会冒出新问题」。他表示，随着该车厂转向需要更复杂芯片的电动车，任何芯片短缺可能不只影响旗下一、两座工厂，而是五、六座，甚至七座。