1.概述

多层线路板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I/O（输入/输出）引线数量增加的VLSI,ULSI集成电路，SMD器件的出现与发展，SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。还将随着“轻，薄，短，小”的元器件被大量的广泛应用，SMD的高速发展和SMT普及化，互连技术更加复杂化，促使多层板制造技术向精细线宽与窄间距，薄型高层化，微小孔径化方向发展。多层印制电路板技术的转化，即多层印制电路板制造技术已广泛用于民用电器。

MLB的发展根据应用范围的不同，通常分为两大类别：一类是作为电子整机的基础零部件，用于安装电子元器件和进行互联的基板；另一类是用于各类芯片和集成电路芯片的载板。用作载板的MLB导电图形更为精细，基材的性能要求更为严格，制造技术也较为复杂。

2.多层印制板的工艺特点如下：

2.1高密度化

多层板的高密度化就意味着采用高精细导线技术，微小孔径技术和窄环宽或无环宽等技术，是印制板的组装密度大大提高。多层板高密度互联技术基本状况见下表（表2-1）：

2.2高精细2.2高精细导线技术

高密度互联结构的积层多层板，所采用的电路图形需要高精细导线的线宽与间距介于0.05-0.15毫米之间。相应的制造工艺与装备要具有形成高精度，高密度细线条的工艺技术和加工能力。

2.3微小孔径化技术