覆铜板表面油状污点,是覆铜板表观的重要缺陷,此缺陷是影响电路板客户使用质量的重要隐患之一。本文基于覆铜板表面油状污点缺陷的认识,从形成机理和形成过程探讨此缺陷的形成,并探讨解决方法。
1.前言
覆铜板(CCL)是由基板、铜箔和粘合剂构成的,基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔。覆铜板是印制板的基本材料之一。覆铜板的质量对印制板使用有明显影响,印制电路板对覆铜板的性能要求主要来自印制电路板加工性能要求,元器件安装方面的性能要求,整机产品运行方面的性能要求。可以说,覆铜板的性能对印制板有非常重要的影响。覆铜板的性能包括表观质量、耐热性、翘曲、热传导性、环境特性等等,最基本的是覆铜板的表观质量。表观质量的好坏,会影响印制板的合格率、开路、短路等。例如覆铜板表面胶迹会影响印制板蚀刻不尽和短路;凹点会影响印制板断开路等等。
近期,我们发现一种覆铜板表观很少见的缺陷,在覆铜板表观上呈现点状的印迹,此缺陷的存在,不仅会增加生产人员消除此缺陷所要进行的额外劳动,同时影响印制板的使用质量。此缺陷的存在是一个很有有趣的事情,在此,从形成机理和形成过程探讨此缺陷的形成。
2.覆铜板表面缺陷形成探讨
2.1.缺陷是什么物质
覆铜板表面疑似印迹油点缺陷,平时非常少见,此缺陷存在于覆铜板铜箔面。肉眼观察此缺陷,在铜箔面呈现疑似油点形状。此缺陷使用10倍放大镜观察,缺陷表现为不规则,类似水印的印迹,此印迹颜色和铜箔颜色有差异,具体可以见下图。
观察缺陷的性状,初步怀疑为油点,但此油点是什么物质,确实不是非常了解。因此设计一些实验来确认此缺陷的物质。我们将吸油面纸用胶带固定覆铜板分发的各个区域,静置十五分钟,收集疑似油点的物质。静置十五分钟后,可以在吸油纸上收集到和覆铜板表观疑似油点印迹的缺陷一样的物质,具体见下图。将收集到的疑似油点物质进行元素测试,由于很难进行测试,因此不能通过此方式鉴别疑似油点的物质。
我们只有通过和维修人员进行性状分析,同时对生产现场进行排查,基本可以确认此疑似油点的物质确实是油点,此油点是为层压机加热使用的导热油。