线路板厂家生产HDI PCB板制作流程的钻孔工序中，有两种激光技术可用于电路板激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm (Raman , 2001) 。对于这些大孔径孔的制作， CO2激光具有很高的生产力，这是因为CO2激光制作大孔所需的冲孔时间非常短。紫外线激光技术广泛应用在直径小于100μm 的微孔制作中，随着微缩线路图的使用，孔径甚至可小于50μm 。紫外线激光技术在制作直径小于80μm 的孔时产量非常高。因此，为了满足日益增加的微孔生产力的需求，许多线路板厂家已经开始引入双头激光钻孔系统。以下就是当今市场用双头激光钻孔系统的三种主要类型:

1) 双头紫外线钻孔系统;

2) 双头CO2激光钻孔系统;

3) 棍合激光钻孔系统( CO2和紫外线)。

所有HDI PCB板制作流程中的此类钻孔系统都有其自身的优点和缺点。激光钻孔系统可以简单地分成两种类型，双钻头单一波长系统和双钻头双波长系统。不论是哪种类型，都有两个主要部分影响钻孔的能力:

1) 激光能量/脉冲能量;