电路板厂小编看到近年来，全球芯片市场并购频繁，令人有目不暇接之感。就在一年前，高通还宣布将以约470亿美元的企业价值收购恩智浦半导体公司，创造了当时半导体行业最大收购案。可谁曾想到，时隔仅仅一年，高通自身也成了被并购的对象。

据CNBC和路透社报道，美国当地时间周一（11月6日），半导体行业巨头博通正式提出主动收购要约，拟以70美元每股，总计约1300亿美元的价格收购移动通讯和芯片巨头高通。如果这笔交易达成，超过1000亿美元的收购价格将使其成为全球半导体行业最大的一笔并购案。

据悉，博通提出的每股70美元的收购价格包括60美元的现金和10美元的股票，总计1300亿美元中还将包括高通250亿美元的净负债，同时还将继续完成高通未完成的收购交易等。

收购成功后将居业内第三

高通在手机芯片领域占据领先地位，而博通在无线网卡和无线上网芯片上有着霸主地位。若此次成功收购高通，那么合并后的博通不仅将成为仅次于三星和英特尔的全球第三大半导体公司，同时也相当于控制了三星和苹果芯片的供应链。

事实上，博通对高通垂涎已久，公司一直希望能借收购高通成为占据无线行业领先地位的通信芯片供应商。据CNBC消息，博通曾在私下与高通讨论过收购事宜，不过很快被高通拒绝，这一决议可能早于高通收购恩智浦半导体的交易，但最终被撤回。

不过这一次，博通决心让其收购要约引起投资者的注意。高通的年度股东大会计划于明年3月举行，而董事提名截止日期在今年12月的某个时间。有知情人士表示，博通将不惜发起代理权之战，以获得高通董事会席位，从而支持收购交易。