今天，PCB厂小编和大家分享一下加工工艺--背钻。

背钻英文名为Backdrill或Backdrilling，也称CounterBore或CounterBoring。

背钻技术就是利用控深钻孔方法，采用二次钻孔方式钻掉连接器过孔或者信号过孔的stub孔壁。

上图为通孔Back Drill剖面示意图：左边为正常的信号通孔；右边为Backdrill后的通孔示意图，表示从Bottom层一直钻到Trace所在的信号层。

背钻技术可以去掉孔壁stub带来的寄生电容效应，保证信道链路中过孔处的阻抗与走线具有一致性，减少信号反射，从而改善信号质量。

Backdrill是目前性价比最高的、提高信道传输性能最有效的一种技术。使用背钻技术，会对PCB制成成本会有一定的增加。

单板背钻分类

背钻分为单面背钻和双面背钻两种。