用成熟的生产工艺与完善的高阶生产技术迎接PCB产业复苏新高潮——专访深联电路有限公司

草树知者不久归，百般红紫斗芳菲，成熟的四月，活力四射，四月的春天，洋溢着一片春的气息，春的浪漫，春的希望，春的联想。

在这阳光明媚的上午，《印制电路世界》杂志社负责人康若贤先生拜访深联电路有限公司，对深联电路的主席徐俊松先生进行专访。

深联电路成立于2002年，工厂位于广东省深圳市及江西省赣州市，总投资额USD130Million，厂房总占地面积约60000平方米，员工总人数3000人（其中包括400名具备8年以上经验的工程人员）。专业生产HDI、软板、软硬结合板，总产能140000平米/月，软板可提供SMT一站式服务，产品广泛应用于通讯、电源、安防、光电、工业控制、医疗、汽车和消费类电子等多个领域。

赣州市深联电路有限公司由深圳市深联电路有限公司独资兴建，总投资额达8亿元人民币，拟建成厂房面积10万平方米、职员3800余人、年产值25亿元人民币，以生产HDI板、软板、特种板、多层板、软硬结合板等产品为主的现代化高科技工厂。主要客户有：苹果、华为、中兴、索尼、海信、西门子等。

《印制电路世界》康若贤先生（左）拜访深联电路的文总裁（中）主席徐俊松先生（右）