5G线路板厂讲PCB翘曲是一个常见的问题，其原因可以归结为多个因素。以下是一些可能导致PCB电路板翘曲的因素：

1. 温度变化：PCB电路板在温度变化时可能会翘曲。由于材料在不同的温度下会膨胀或收缩，这可能导致电路板的形状发生变化。当温度升高时，电路板可能会向上翘曲；当温度降低时，电路板可能会向下翘曲。

2. 湿度：PCB电路板在湿度较高时也可能会翘曲。湿度对电路板的影响主要是由于材料吸湿性。当电路板暴露在湿度较高的环境中时，水分会进入电路板的材料中，导致电路板的形状发生变化。

3. 机械应力：机械应力是另一个导致PCB电路板翘曲的因素。例如，在制造过程中，电路板可能会受到弯曲或扭曲的力，这可能会导致电路板的形状发生变化。此外，安装过程中施加的机械应力也可能导致电路板翘曲。

4. 电路设计：电路设计也可能对PCB电路板的翘曲产生影响。例如，如果电路设计不合理，可能会导致电路板的温度分布不均匀，从而引起翘曲。

5. 材料：PCB电路板材料的选择也可能对翘曲产生影响。不同的材料具有不同的物理性质，如热膨胀系数和弹性模量，这些性质可能会影响电路板的翘曲。