本文PCB厂带你了解PCB的12个大坑并怎么避免。

1、SMD元器件之间的间距大小

SMD元件之间有足够的间距是PCB工程师需要注意的第一件事情，太小的间距会增加焊膏的难度，并在焊盘之间产生焊点，下面是一些建议的间距，供设计师参考：

SMD元件的间距：

同质SMD元件：≥0.3MM

异质SMD元件：≥0.13*H+0.3mm（H为相邻元件最大高度差）

以上间距只是给大家提供一个参考，不同的制造商也会有不同的要求。

据电路板厂了解SMD元器件之间的间距大小

2、贴片元件与插件元件之间的间距尺寸

如下图所示：DIP和SMT元器件之间要有足够的间距，建议间距为1-3mm。不过，现在大部分都会使用SMT工艺，DIP比较少了。