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PCB板工艺小原则

2014年11月12日09:43 

PCB板制作是一项技术性的活,宏观看可以牵涉到电力学、化学、物理学等等。接下来总结几点PCB板的工艺小原则:

1、印刷导线宽度选择依据:

印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:

线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,

线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.

如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,

因此,线宽取1--2.54MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能满足.

同一电路板中,电源线.地线比信号线粗.

2、线间距:

当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小.

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