我们在设计电子产品时，PCB板的设计对解决电磁干扰（EMI）问题至关重要。本文主要讲解PCB设计时要注意的地方，从而降低PCB板中的电磁干扰（EMI）问题。电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度会使系统的抗扰度降低。因此，电磁干扰(EMI)实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。

电磁干扰(EMI)的定义

电磁干扰(EMI，Electro Magnetic Interference)，可分为辐射和传导干扰。辐射干扰就是干扰源以空间作为媒体把其信号干扰到另一电网络。而传导干扰就是以导电介质作为媒体把一个电网络上的信号干扰到另一电网络。在高速系统设计中，集成电路引脚、高频信号线和各类接插头都是PCB板设计中常见的辐射干扰源，它们散发的电磁波就是电磁干扰(EMI)，自身和其他系统都会因此影响正常工作。

降低电磁干扰(EMI)的PCB板设计技巧

现今PCB板设计技巧中有不少解决电磁干扰（EMI）问题的方案，例如：电磁干扰（EMI）抑制涂层、合适的电磁干扰（EMI）抑制零件和电磁干扰（EMI）仿真设计等。现在就来简单讲解一下降低电磁干扰（EMI）的技巧。

技巧一：共模EMI干扰源（如在电源汇流排形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端形成的电压降）

1.在电源层用低数值的电感，电感所合成的瞬态信号就会减少，共模EMI从而减少。

2.减少电源层到IC电源引脚连线的长度。