01、电路板的叠层知识

我们的电路板通常是有芯板，铜箔，半固化片（又称PP片）以及阻焊油组成的。

芯板：由铜箔、固态树脂材料和玻璃纤维组成，制作电路板的基础材料，具有一定的硬度及厚度，并且两个表层都有铜箔。

半固化片（PP片）：主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。

02、电路板的阻抗基础知识

我们简单了解完我们的板子组成之后，下面还需要了解一个知识点，那就是“阻抗”。随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、可靠、精确、无干扰、噪音的传输信号。阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到信号的质量优劣 。而阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号皆能到达负载点，不会有信号反射回源点。

通常影响我们阻抗的因素主要有板材，介电常数，铜厚，阻焊油，线宽等等，如果是差分线那么差分线之间的距离也会影响阻抗。一般介质厚度，差分线之间的间距和阻抗成正比关系，铜厚，线宽和阻抗成反比关系，一般阻焊油刷上去也会减小我们的阻抗值。

那么什么是电路板“假八层”：