三层PCB板以上产品即称多层PCB板，传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层PCB板之发展。

加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做"接地"以消除干扰的影响。但因板面面积不够，因此pcblay-out就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层，造成四层PCB板的瞬间大量兴起，也延伸了阻抗控制的要求。

而原有四层PCB板则多升级为六层PCB板，当然高层次多层PCB板也因高密度装配而日见增多.本章将探讨多层PCB板之内层制作及注意事宜。

制作流程

依产品的不同现有三种流程

A.Print and Etch

发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜

B.Post-etch Punch

发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔

C.Drilland Panel-plate

发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜