多层板制造方法有电镀通孔法以及高密度增层法两种，都是通过不同工艺的组合来实现电路板结构。其中目前采用最多的是电镀通孔法，电镀通孔法经过超过半个世纪的发展与完善，电镀通孔法无论从设备、材料方面，还是工艺方面都已相当成熟，并已建立起坚实的产业化基础。电镀通孔法既可制作双面板，又可制作多层板，他们在工艺流程和设备上是可以做到复用的。电镀通孔法是将绝缘基板表面、内层的导体图形由通孔贯穿，在通孔内壁电镀金属层并实现不同层中相应导体图形的连接。

以一PCB厂的制作工艺为例，典型的刚性多层板的主要制作工艺如下图所示的流程：开料PCB厂并不直接制造覆铜板、半固化片、铜箔等基材，而是向产业链上游的基材厂商采购所需的基材，基材在出厂时都是标准的大尺寸，比如1m*1m（或1m*1.2m）的规格。然后在PCB制造之前，需要根据自身加工设备的规格，将其切割成适合生产线所需的尺寸。开料之后，对于多层板的工艺流程，先制作内层电路，如内层图形制作、压合等工序，然后流程又回到了与双层板一致的流程，如钻孔、电镀、外层图形制作等，最后就是各种检测和包装发货。

汽车PCB厂讲内层图形制作多层板的内层通常使用薄的双面覆铜基板，在其表面形成内层线路之后，进行压合，即可得到多层板。在内层的双面覆铜板上贴上光敏干膜，然后在贴上内层线路的薄膜并曝光，曝光后进行显影，然后用蚀刻机进行蚀刻，去除不必要的铜箔。蚀刻完成之后，内层的线路便已呈现，这时候就需要把保护线路不被蚀刻的保护膜清除掉，这就是退膜工序。接着就是内层的检查，采用自动光学检查（AOI）进行，在层压之前，为了提高铜箔与半固化片的结合能力，需要做棕化处理。

棕化的目的如下：

1. 增大铜箔与树脂的接触面积，加大两者之间的结合力；

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2.增加铜面对流动树脂之间的润湿性，使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的附着力；

3.在铜表面生成细密的钝化层，防止硬化剂与铜在高温高压状态下反应生成水而产生爆板。

层压内层板将按照设计的层叠结构进行堆叠，将制作好的内层板、半固化片以及外层的铜箔依顺序层叠，然后热压形成一体。层压完成之后，便进入外层线路的制作流程，这部分则与双层板的制作流程流程是一致的。