PCB厂电路板参数

1、∑介电常数(DK值)：通常表示某种材料储存电能能力的大小，∑值越小，储存电能能力越小，传输速度越快。

2、TG(玻璃化温度)：当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度点称为该板的玻璃化温度(Tg)。Tg是基材保持“刚性”的最高温度(℃)。

3、CTI(耐漏电起痕指数)：表示绝缘性的好坏。CTI值越大，绝缘性越好。

4、TD(热分解温度)：衡量板材耐热性的一个重要指标。

5、CTE(Z-axis)—(Z-轴热膨胀系数)：反映板材受热膨胀分解的一个性能指标，CTE值越小板材性能越好。

PCB板材知识及标准

目前我国大量使用的覆铜板的分类方法有多种。一般按照板的增强材料可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。如果按照板所采用的树脂胶黏剂的不同进行分类，常见的纸基CCI有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，这个是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。