随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。

一、干膜掩孔出现破孔

很多客户认为，电路板出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善：

　　1，降低贴膜温度及压力

　　2，改善钻孔披锋

　　3，提高曝光能量

　　4，降低显影压力

　　5，贴膜后停放时间不能太长，以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄

　　6，贴膜过程中干膜不要张得太紧

二、干膜电镀时出现渗镀