PCB板厂有哪几种激光钻孔

激光是当“射线”遭到外来的刺激而添加能量下所激起的一种强力光束，其中红外光和可见光具有热能，紫外光另具有光学能。此种类型的光射到工件的表面时会产生三种现象即反射、吸收和穿透。

激光钻孔的首要作用便是可以很快地除掉所要加工的基板资料，它首要靠光热烧蚀和光化学烧蚀或称之谓切除。

（1）光热烧蚀：指被加工的资料吸收高能量的激光，在极短的时刻加热到熔化并被蒸发掉的成孔原理。此种工艺办法在基板资料遭到高能量的作用下，在所构成的孔壁上有烧黑的炭化残渣，孔化前有必要进行清理。

（2）光化学烧蚀：是指紫外线区所具有的高光子能量（超越2eV电子伏特）、激光波长超越400纳米的高能量光子起作用的结果。而这种高能量的光子能损坏有机资料的长分子链，成为更小的微粒，而其能量大于原分子，竭力从中逸出，在外力的掐吸情况之下，使基板资料被快速除掉而构成微孔。因而种类型的工艺办法，不含有热烧，也就不会产生炭化现象。所以，孔化前清理就十分简略。

以上便是激光成孔的基本原理。目前最常用的有两种激光钻孔方式：印制电路板钻孔用的激光器首要有RF激起的CO2气体激光器和UV固态Nd：YAG激光器。

（3）关于基板吸光度：激光成功率的高低与基板资料的吸光率有着直接的联系。印制电路板是由铜箔与玻璃布和树脂组合而成，此三种资料的吸光度也因波长不同有所不同但其中铜箔与玻璃布在紫外光0.3mμ以下区域的吸收率较高，但进入可见光与IR后却大幅度滑落。有机树脂资料则在三段光谱中，都能维持适当高的吸收率。这便是树脂资料所具有的特性，是激光钻孔工艺盛行的基础。

商业PCB生产中，有两种激光技能可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制造中，要求微通孔直径大于100μm（Raman ，2001）。关于这些大孔径孔的制造，CO2激光具有很高的生产力，这是因为CO2激光制造大孔所需的冲孔时刻十分短。紫外线激光技能广泛应用在直径小于100μm 的微孔制造中，随着微缩线路图的运用，孔径甚至可小于50μm 。紫外线激光技能在制造直径小于80μm的孔时产量十分高。因而，为了满足日益添加的微孔生产力的需求，许多PCB制造商现已开始引入双头激光钻孔体系。

以下便是当今商场用双头激光钻孔体系的三种首要类型：

1）双头紫外线钻孔体系;

2）双头CO2激光钻孔体系;