iPhone的续航问题，一直是友商们调侃的对象。现在有韩国媒体报道称，2020款iPhone，也就是iPhone 12将会采用全新主板设计，会大大缩小体积增加电池空间。

电路板厂了解，苹果将在2020款iPhone上采用新的电路，长度(50毫米到26毫米)和厚度(1.8毫米到1毫米)都进一步降低，也就是体积缩小，幅度接近50%，据说实现方式是MOSFET(金属半场效晶体管)和PCB合并，不再需要构件壳体。

目前类似技术方案也已经有成功应用案例，即ITM公司已经向三星提供并预计会应用在Galaxy S11上，由此iPhone 12电池容量将会较iPhone 11有所增加。

据线路板厂早前消息，明年苹果将会发布5款iPhone，其中4款iPhone是5G手机，其中5.4吋OLED屏幕的iPhone配备后置双摄，6.1吋OLED屏幕的iPhone配备后置双摄，6.1吋屏幕的OLED iPhone将配备后置三摄和ToF，而最大的是与6.7吋OLED iPhone ，将后置三摄和ToF。

而这4款iPhone是通过外观高通X55基带的方式实现对5G网络的支持，并且苹果会根据不同国家发售仅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的机型。