PCB电路板邦定（Bonding）是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。

邦定工艺要求

工艺流程：清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试

1．清洁PCB电路板
对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。

2．滴粘接胶
胶滴量适中，胶点数4，四角均匀分布；粘接胶严禁污染焊盘。

3．芯片粘贴（固晶）
采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”：平，晶片与PCB平行贴紧无虚位；稳，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落；正，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。

4．邦线

邦定的PCB通过邦定拉力测试：1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。

邦定熔点的标准铝线：线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径。

铝线焊点形状为椭圆形。