烘烤可以消除PCB板的内应力，也就是稳定了PCB的尺寸。经过烘烤的板在翘曲度方面有比较大的改善。

烘烤的优点：烘烤后能使焊盘里的水分烘干，加强焊接效果，减少虚焊、修补率等。

烘烤的缺点：PCB板颜色有可能会变化，影响外观。

OSP工艺一般封装好后6个月保质期，如超过这个日期基本需要退回PCB厂商重新返工。如烘烤一般情况下100-120°C，烘烤2H左右，不要烘烤时间太长！而暴露在空气中24H之内一定需要用完，否则易出现氧化现象（这个看供应商制作的能力，有些OSP相对时间放久一点都可以，正常拆封后8H以内用完比较好）。

PCB烘烤方式

⑴大型电路板 （16 PORT以上含16 PORT）采平放式摆放，一叠多数量30片，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）

⑵中小型电路板（8PORT以下含8PORT）采平放是摆放，一叠多数量40片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）

不同地域电路板的保存、烘烤

PCB电路板的具体保存时间和烘烤温度，不仅与PCB生产厂家的制作能力和制作工艺有关，还与地域有很大的关系。