热分析、热设计是提高印制电路板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

1、热设计的重要性

电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。
SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。

2、印制电路板温升因素分析

引起印制电路板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。

印制电路板中温升的2种现象：

（1）局部温升或大面积温升；

（2）短时温升或长时间温升。
在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。

2.1电气功耗

（1）分析单位面积上的功耗；

（2）分析PCB板上功耗的分布。