PCB（印刷电路板）作为电子产品的核心组件，其制造工艺直接影响着产品的性能和可靠性。然而，在PCB制造过程中，常常会遇到各种问题，导致良率下降、成本增加，甚至影响产品功能。本文将探讨PCB制造工艺中的一些常见问题，并提出相应的改进方法。

常见问题

基材问题:

翘曲变形:由于基材本身的热膨胀系数不同，或在加工过程中受热不均匀，导致PCB板出现翘曲变形，影响后续组装和焊接。

分层起泡:基材与铜箔之间的结合力不足，或在高温高压环境下，基材内部产生气体，导致分层起泡现象。

图形转移问题:

线宽/线距偏差:曝光、显影、蚀刻等工艺参数控制不当，导致线路图形与设计不符，出现线宽/线距偏差，影响信号传输。

缺口/毛刺:蚀刻液浓度、温度、时间等参数控制不当，导致线路边缘出现缺口或毛刺，影响电气性能和可靠性。