水汽、湿润是影响电路板的主要因素。水汽和湿润会大幅下降导体间的绝缘抵抗性、加速分解、腐蚀导体等特性。PCBA电路板的防水工艺现在主要有四种：结构防水、灌封防水、纳米防水液、三防漆、派瑞林纳米涂层防护。

浅析结构防水、灌封防水、纳米防水液防水、三防漆防水、派瑞林纳米涂层防护：

第一种：结构防水法

概述：结构防水是电子工作PCBA板防水较为初始的方法。其主要的防水理念就是“疏水”，就是工程师们想到加固自身外壳的密封性，使得与内部元件部分抵达有用隔绝，隔绝水汽、分子、离子等进入内部。产品的磨具设计就需要花更多的心思去考虑其密封性。天然产品的结构设计，资料选择有必要周详考虑。其本钱免不了相应增加。

实用性剖析：不同品种的产品都需要相应的结构去独自的开模，一般的开模费并不廉价，进一步的增加了本钱，关于一些小企业来讲，单款产品订单量小，再开模，本钱担负占很大份额，得不偿失。

并且，特定的防水结构假如关于一些早晚温差较大、湿度较大的地域、热胀冷缩的原理，防水外壳的外观结合处的缝隙也会随之变形，水汽更易进入内部，对线路板构成腐蚀。

电路板结构防水法优缺点

利益：一般环境下运用的产品结构防水效果不错。

缺点：工艺难确保，结构存在变形的风险。酸、碱、中性盐雾等恶劣环境下更易受环境影响。

第二种：灌封防水法

概述：灌封方法防水现在常见的是选用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCBA板包裹其间。使电路板具有防水、防潮气、防酸碱盐腐蚀，防霉菌繁殖，还可以起到抗震及外力冲击的效果。和产品结构防水可以结合运用，在某些特定使用环境时可以起到双重防护成效。