根据日本电子回路工业会（JPCA）最新公布的统计数据显示，2017年7月份日本线路板厂产量较去年同月增长3.0%至123.3万平方公尺，连续第9个月呈现增长；产额下滑0.6%至392.04亿日元，连续第2个月呈现萎缩。

就种类来看，7月份日本硬板产量较去年同月增长4.3%至86.5万平方公尺，连续第12个月呈现增长；产额成长0.8%至260.48亿日元，连续第9个月呈现增长。FPC产量下滑7.3%至29.1万平方公尺，连续第2个月萎缩；产额大减12.1%至43.97亿日元，8个月来首度陷入萎缩。模组基板（Module Substrates）产量增长40.6%至7.7万平方公尺，连续第9个月呈现上扬；产额增长1.9%至87.59亿日元，3个月来第2度呈现增长。

累计2017年1-7月期间日本PCB产量较去年同期增长7.6%至851.1万平方公尺、产额微增0.05%至2,660.82亿日元。其中，硬板产量增长7.2%至591.9万平方公尺、产额增长2.0%至1,756.55亿日元；FPC产量增长5.9%至213.4万平方公尺、产额增长7.8%至320.64亿日元；模组基板产量成长22.5%至45.8万平方公尺、产额下滑8.7%至583.63亿日元。