2014年 1月31日至2月1日，一年一度的DesignCon电子展会如期在美国加州举行。为拓展我司海外市场，宣传深联品牌，深联特安排海外市场总经理Alan等一行相关人员前往参展。

DesignCon展会主要展出PCB设计、半导体设计、芯片设计等，是半导体和电子工程设计的交流平台和社区。参展人员多以专家型EDA工程师、研发工程师为主。Agilent、NEC、Sanmina-SCI、ISOLA、OAK-Mitsui、Tektronix等近150家全球著名的电子设备、材料、制造、设计企业参加了本次展会。

深联电路在展会上吸引了很多客户的展观，展会展示了深联的高多层线路板，厚铜电源板，软硬结合板等。并受到了美国当地记者关注，就深联工艺能力、原材料使用等问题，对深联海外市场总经理Alan进行了采访。以下是现场采访的视频链接及相关图片：