4000-169-679

首页技术支持 陶瓷线路板的特性及应用

陶瓷线路板的特性及应用

2015年03月02日09:02 ampron

厚膜电路指的是电路的制造工艺,是指在陶瓷基片上采用部分半导体工艺集成分立元件、裸芯片、金属连线等,一般其电阻是印刷在基片上,通过激光调节其阻值的一种电路封装形式,阻值精度可达0.5%.一般用于微波和航天领域。


产品特性

1.基板材料:96%氧化铝或氧化铍陶瓷

2.导体材料:银、钯、铂等合金,最新也有铜

3.电阻浆料:一般为钌酸盐系列

4.典型工艺:CAD--制版--印刷--烘干--烧结--电阻修正--引脚安装--测试

5.名字来由:电阻和导体膜厚一般超过10微米,相对溅射等工艺所成电路的膜厚了一些,故称厚膜。当然,现在的工艺印刷电阻的膜厚也有小于10微米的了。


应用领域:

主要用于高压、高绝缘、高频、高温、高可靠、小体积的电子产品中。部分应用领域列举如下:

网友热评

电话咨询 公司地图 短信咨询 首页