在电子设备制造领域，PCBA贴片加工是一个至关重要的环节。高质量的线路板是电子设备性能和稳定性的基石，因此，了解加工电路板的流程以及如何制造出高质量的线路板，对于电子设备厂家的采购人员来说至关重要。

一、加工电路板的基本流程

板材切割与预处理

线路板的制造始于板材的切割。常用的板材如FR4、CEM-1或铝基板等，会被切割成适当大小，以便进一步处理。切割后，板材会进行清洗、除油、微蚀等预处理，以确保表面清洁并增强与后续工序中化学物质的反应能力。

内层线路制作

内层线路是电路板的核心结构，它通过铜箔上的电路图案实现电气连接。制作过程包括铜箔的覆盖、图案的设计与印刷、蚀刻等步骤。其中，图案的精确度直接影响到线路板的质量。

压合与钻孔

多层线路板需要通过压合工序将各层板材粘合在一起。压合过程中要控制温度、压力和时间，以确保各层之间的良好结合。随后，根据设计要求进行钻孔，以便实现层与层之间的电气连接。

外层线路制作

外层线路的制作与内层类似，但考虑到外层还需要与元器件进行连接，因此在设计和制作时需特别关注焊盘的大小和位置。

阻焊与文字印刷