手机电脑这样的消费电子产品，各种媒体渠道在宣传过程中无不是几核CPU几G RAM几代eMMC的时候，如果说PCB是“低级”的组件的话，我就明确地告诉你，不用PCB厂的PCB，电脑应该是这样的

而不是这样的

告诉我，你愿意在家里面专门腾出一个空房间，就为放一台“不用电路板”的电脑吗？

现在的集成电路技术尚且能在摩尔定律的预言下高速发展，但是远没有发达能到将一台电脑，或者手机所有功能模块的集成电路做到一块die上并保质保量大规模生产的程度。或许你听过有种东西叫“胶水封装”，能把几个芯片弄到一块，看上去是这样的：

且慢，底下的不还是传统意义上的PCB吗？！

那既然在一块die上不能做出所有功能，那贵一点我也从了，可不可以将几块实现不同功能的die堆叠起来，做所谓的“3D”集成电路？有一种TSV(Through-Silicon Via)技术可以实现不同wafer或者die上的电气连接。多花了不少钱，总算在一块集成电路的package里面做好了所有功能，但是你的USB接口怎么办？耳机插孔怎么办？