随著半导体技术持续进步,线路板产品微型化已是未来趋势,单位面积的元件密度随之提高(图1)在品质要求不变的状况下,以往所使用的电镀镍金及化学镍金制程(ENIG),已渐渐走向化学镍钯金)的领域,不仅提升IC载板内Layout数目,更可克服化学镍金制程中黑垫的产生。
PCBA板单位面积内之元件密度越来越高
图1电路板单位面积内之元件密度越来越高
2006年起,欧盟市场上之线路板厂家,需开始承担报废产品的回收处理成本。同年7月进入欧盟市场的消费性电子产品限制某些有害物质用量,并制定尺ROHS淮则(表1)以逐年下降方式禁用对环境产生影响之有害物,导致高温作业的无铅銲料被大量採用(图2)。
ROHS淮则针对銲料中Pb含量有严格标准
表1ROHS淮则针对銲料中Pb含量有严格标准
ROHS制定后,化学镍钯金制程更能搭配无铅銲料的使用
图2ROHS制定后,化学镍钯金制程更能搭配无铅銲料的使用