线路板厂讲沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而沉金或者镀金板正好解决了这些问题。

对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板沉金或者镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

汽车电路板厂讲在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，沉金板和镀金板的待用寿命（shelf life）比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用。沉金、镀金PCB在样品阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

1、沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）：这是一种常用的 PCB 表面处理方法之一。首先，在焊盘上涂覆一层化学镀镍（Electroless Nickel）作为中间层，然后在镀镍表面再覆盖一层金（Immersion Gold）。沉金的好处包括良好的扩展性、平整性和耐腐蚀性，以及对焊接的良好性能。此外，金的特性还有助于防止氧化，从而提高长期存储稳定性。