PCB基材覆铜箔层压板是印刷电路板PCB机械加工的对象之一，通过热压将绝缘材料和铜箔胶黏而制成。那么在线路板厂，机械加工通常具备什么特点呢？深联电路线路板厂就为大家介绍一下吧~

PCB基材覆铜箔层压板增强材料主要有两种：一种是玻璃纤维布，另一种是纸基。目前在印制电路PCB行业使用最多的是环氧玻璃纤维布板。

加工对象特性

线路板基材覆铜箔层压板具有脆性、明显的分层性，硬度较高，对机械加工的刀具磨损大。并且板内含有未完全固化的树脂，加工中产生的热会使树脂软化呈黏性，增加摩擦阻力，易折断刀具、产生腻污，影响加工质量，需采用硬质合金刀具及大进给量的切削加工来保证质量.

设备与技术要求高

要使用先进设备，如高精度的钻孔机、切割机、蚀刻机等，以满足不同加工需求。同时，还需运用多种精密加工技术，如激光直接成像、微钻孔技术、化学镀铜与电镀等，来实现高精密的 PCB 制造.

质量管控严格

从原材料采购到生产、出厂，每个环节都有严格的质量把控，以确保产品符合行业标准。采用高标准的质量保证体系和严谨的检测流程，如自动光学检测、X 射线检测等，及时发现并修复缺陷.